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可以直接送交切割封装检测了。
但用DUV光刻机生产14纳米芯片,一次曝光根本不能满足需求,需要二次曝光。
“取出第一块光掩膜版,安装第二块光掩膜版。”林天目光看向冯承铭说道。
冯承铭立马照做。
当第二块光掩膜版放入光刻机镜头处,林天开始亲自校准,并讲解道:“听好了,多重曝光技术难的点在于晶圆对齐,如果两次的点位出现偏差,第二次曝光将会损坏第一次曝光留下的电路图案,因此要多加小心。”
在确认没问题以后,他看向冯承铭道:“二次涂抹光刻胶,进行二次曝光步骤。”
“明白了。”
冯承铭闻言照做。 “光刻胶要均匀分布,这点应该难不倒你们。”林天淡淡道。
在二次步骤准备好后,光刻机再次启动,开始在底部晶圆上进行二次曝光。
看似步骤简单,但其实任何微小的误差,都有可能导致整张晶圆报废。
一张晶圆报废,那就是十几万的损失。
因为一张12英寸的晶圆,也就是常说的硅片,它就能大概切出500枚芯片。
按照骁龙810处理器的市场价300元来算,损坏一张晶圆,就相当于损失了15万。
当然了。
14纳米的轻舟处理器会更贵!
随着光刻机启动,193纳米波长的深紫外光不断地曝光,底部的移动平台也不断移动,弥补第一次曝光电路图案的不足。
数分钟过去。
晶圆二次曝光结束。
等待片刻以后,林天戴上手套亲自取出晶圆,眯起眼睛仔细观察电路图案,大致看不出图案有重叠,但还需要进行测验。
“加急送去切割测验。”
冯承铭目光看向身旁的工程师,使了个眼色道:“小龙,你拿去切割测验。”
“我?”
那名工程师愣了愣。
他还没实操一遍呢,学不会多重曝光咋办?
冯承铭瞪了他一眼,像似在说你不去,难道要我去啊!
没办法。
那名工程师只好照做。
“好了,也给你们示范了,都自己试试,难度也就集中在晶圆对准上面。”
林天退后一步说道。
冯承铭做为龙芯国际首席,自然当仁不让道:“那我来试试。”
然而看似简单的步骤,却让这位院士几度折戟,对准的难度远比想象中难,出现些许偏差,直接损失一大半芯片。
“细心点,慢慢来。”
林天也不着急,反正浪费的不是他的钱。
在冯承铭还在摸索时,一位工程师上前套近乎道:“林首席,为什么你对准就没偏差,冯首席就……”
“呵1
林天冷笑一声,微微仰头道:“我的眼睛就是尺,都是经验,好好学吧你们。”
又半小时过去。
跑去切割晶圆的工程师,此刻正以竞走模式,快步靠近光刻机生产区域。
当他来到林天面前,再也忍不住激动说道:“成功了,林首席我们成功了!14纳米的处理器芯片真能通过多重曝光技术生产出来1
“天啊!这是真的吗?”
“确定可以运行吗?”
“我感觉我见证了历史,有没有人来掐我一下1
“哈哈哈!弯道超车了1
工程师们发出惊叹,就连冯承铭都忍不住动容,连忙追问道:“功耗有没有超标?相比较于28纳米性能提升了多少?”
“没有超标,最高运行功耗在18W,芯片性能未知,但可以肯定的是,至少50%以上1
“哗!!1
现场一片哗然。
工程师们再也绷不住了,不约而同地鼓起掌来,热烈的掌声响彻芯片生产车间。
此时此刻起!
谁敢说龙国造不出14纳米芯片?
西方限制光刻机?
限制得过来吗?
然而,林天依旧淡定如初,根本没有半点波澜。
14纳米芯片…
这对他来说实在太简单了。
哪怕是3纳米芯片,只要有设计好的数据文件,EUV光刻机设备,他都可以生产出来。
“林首席,您看这芯片……”
冯承铭话音未落,林天淡淡回应道:“全部封装测试,如果没问题的话,以最快的速度给龙兴科技送过去,记住,速度要快,不能有半点耽搁。”
“你,去封装芯片。”
冯承铭继续安排工程师去干,他自己则是继续熟悉晶圆对准,摸索经验。
……
龙国深城。
赛格科技园。
换了身T恤常服,阳光帅气的陈星正检验成果。
自从设立子品牌以后,他就对手机领域细分化越加肯定,并且着重优化散热问题。
紫色散热人才徐鑫拿出个手机外壳,着重介绍道:“总裁,这就是我说的散热器手机壳,专门为游戏发烧党制造的。”
“它不仅可以保护手机,内置的导热片,也会随着小风扇转动而带走热量,缺点就是有点厚,不过当选配产品卖应该可以。”
“不错,值得试试。”
陈星点了点头。
徐鑫是他半个月前招募的紫色品质的散热人才,不得不说,他想法确实很多。
在介绍了手机壳散热器外,他也设计了传统的背夹式散热器,主打的就是让用户有多种选择权。
喜欢打游戏?
那散热器必须安排上。
还没到2015年,陈星就给用户安排上了散热器,也算是遥遥领先同行的存在了。
除了游戏性能手机外,高端商务手机也已经设计完成,并且投入了外观零部件生产。
现在万事俱备,只欠处理器芯片到位了。
如果12月10号前,14纳米轻舟处理器还没完成量产,那只能使用猎户座处理器了。
当然了。
要是12月10号前到,那么一切都还来得及。
哪怕是新机报备,陈星也有足够的人脉加快审核,毕竟他现在认识挺多院士的。
“嗡嗡——”
口袋手机发出两下震动。
陈星掏出一看,通知栏显示是林天发来的消息,这让他有些手指微微颤抖。
难不成…
要来了吗?
当他强压住心中激动,点开微信聊天框。
【林天】:“O了。”
简简单单的两个字,胜过千言万语。
轻舟!
它终于来了!
陈星顿时有种拨开云雾见光明的畅快感,双十一光棍节他没能赶上,双十二的电商购物节,他倒是可以给龙国手机市场来点小小的科技震撼了!
汇报下成绩,已经千订了,未来三十天都会万字更新。
另外感谢逢青Zone的巨额打赏,破费了,订阅看书就好,同时谢谢各位追读的读者大佬,赠送月票推荐票的大佬们,谢谢。
(本章完)
可以直接送交切割封装检测了。
但用DUV光刻机生产14纳米芯片,一次曝光根本不能满足需求,需要二次曝光。
“取出第一块光掩膜版,安装第二块光掩膜版。”林天目光看向冯承铭说道。
冯承铭立马照做。
当第二块光掩膜版放入光刻机镜头处,林天开始亲自校准,并讲解道:“听好了,多重曝光技术难的点在于晶圆对齐,如果两次的点位出现偏差,第二次曝光将会损坏第一次曝光留下的电路图案,因此要多加小心。”
在确认没问题以后,他看向冯承铭道:“二次涂抹光刻胶,进行二次曝光步骤。”
“明白了。”
冯承铭闻言照做。 “光刻胶要均匀分布,这点应该难不倒你们。”林天淡淡道。
在二次步骤准备好后,光刻机再次启动,开始在底部晶圆上进行二次曝光。
看似步骤简单,但其实任何微小的误差,都有可能导致整张晶圆报废。
一张晶圆报废,那就是十几万的损失。
因为一张12英寸的晶圆,也就是常说的硅片,它就能大概切出500枚芯片。
按照骁龙810处理器的市场价300元来算,损坏一张晶圆,就相当于损失了15万。
当然了。
14纳米的轻舟处理器会更贵!
随着光刻机启动,193纳米波长的深紫外光不断地曝光,底部的移动平台也不断移动,弥补第一次曝光电路图案的不足。
数分钟过去。
晶圆二次曝光结束。
等待片刻以后,林天戴上手套亲自取出晶圆,眯起眼睛仔细观察电路图案,大致看不出图案有重叠,但还需要进行测验。
“加急送去切割测验。”
冯承铭目光看向身旁的工程师,使了个眼色道:“小龙,你拿去切割测验。”
“我?”
那名工程师愣了愣。
他还没实操一遍呢,学不会多重曝光咋办?
冯承铭瞪了他一眼,像似在说你不去,难道要我去啊!
没办法。
那名工程师只好照做。
“好了,也给你们示范了,都自己试试,难度也就集中在晶圆对准上面。”
林天退后一步说道。
冯承铭做为龙芯国际首席,自然当仁不让道:“那我来试试。”
然而看似简单的步骤,却让这位院士几度折戟,对准的难度远比想象中难,出现些许偏差,直接损失一大半芯片。
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林天也不着急,反正浪费的不是他的钱。
在冯承铭还在摸索时,一位工程师上前套近乎道:“林首席,为什么你对准就没偏差,冯首席就……”
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林天冷笑一声,微微仰头道:“我的眼睛就是尺,都是经验,好好学吧你们。”
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还没到2015年,陈星就给用户安排上了散热器,也算是遥遥领先同行的存在了。
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